（解讀：為什么工業(yè)生產(chǎn)需要工業(yè)除濕機(jī)）

　　很多行業(yè)在工業(yè)生產(chǎn)中都需要用到工業(yè)除濕機(jī)，像電子行業(yè)的生產(chǎn)，根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn)，也結(jié)合IC塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況，特對(duì)相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，運(yùn)行數(shù)年來效果不錯(cuò)。IC生產(chǎn)正常情況下相對(duì)濕度為45~55%RH。需要除濕機(jī)對(duì)濕度的控制。

　　當(dāng)時(shí)濕度異常時(shí)粘片現(xiàn)場(chǎng)狀況描述如下：所有現(xiàn)場(chǎng)桌椅板凳、玻璃、設(shè)備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴(yán)重的水汽，玻璃上的水汽致使室內(nèi)人看不清過道，用手觸摸桌椅設(shè)備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。更為嚴(yán)重的是在粘片工序現(xiàn)場(chǎng)存放的芯片有很多，所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品，都象經(jīng)過了一次"蒸汽浴"一樣。

　　事后進(jìn)一步對(duì)廢品率極高的卡中不合格晶進(jìn)行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層，經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。最后得出結(jié)論如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。由此可見，溫、濕度對(duì)IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。

　　由于水質(zhì)及發(fā)熱源等種種原因造成的濕度問題，也常常困擾著程控機(jī)房、計(jì)算機(jī)房、電子車間的正常工作。這僅僅是電子行業(yè)對(duì)除濕機(jī)的需求，還有其他諸多行業(yè)也需要工業(yè)除濕機(jī)。

　　為什么工業(yè)生產(chǎn)需要工業(yè)除濕機(jī)？工業(yè)除濕機(jī)能夠解決在工業(yè)生產(chǎn)中的濕度過高問題，利用工業(yè)除濕機(jī)控制濕度，給工業(yè)生產(chǎn)提供一個(gè)良好的工作環(huán)境，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的作用！